11月12日，芯创（天门）电子科技有限公司千级净化车间内，工作人员身着专用净化服在加紧生产。一片片晶圆经过剪薄、划片、清洗等环节，芝麻粒大小的芯片正式下线。
　　2017年落户以来，短短5年间，芯创成长为华中地区最大芯片封装测试企业。
　　无中生有，月封测能力4亿颗
　　半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。在武汉，芯片设计、晶圆制造企业密集，实力雄厚，封装测试环节则是短板。
　　近年来，我市主动对接武汉“光芯屏端网”产业集群，瞄准全省甚至华中地区芯片封装测试这一空白，多次赴深圳招商。2017年，成功引进芯创落户，2019年正式投产。
　　截至目前，芯创一期21条封测生产线已完成建设，电源管理芯片、驱动芯片、射频芯片、保护类芯片等4大类产品线已经投产，封测能力达到每月4亿颗。
　　“公司接到的订单是目前产能的5倍以上，公司24小时不间断生产。”芯创（天门）电子科技有限公司董事长李强介绍，2019年公司产值约5000万元，今年将达3亿元。项目共分三期建设，二期正在抓紧建设中。等二期全线投产，公司年产值将超过5亿元。
　　有中生优，产业链规模达10亿元
　　2017年底，天门晶丰电子封装材料公司落户芯创电子信息产业园，目前项目已建成即将投产。投产后，该公司每个月将为芯创提供200公斤芯片黏合剂。
　　“过去，原材料从外地运回来得好几天。现在，我们将需要的原材料分解到天门各家配套企业，不仅节约时间、运输成本，也降低了沟通成本。”李强说。
　　芯创落户后，针对原材料在外，企业物流、配套成本增高等痛点，我市在建设芯创电子信息产业园的同时，瞄准封测产业链关键环节进行精准招商，从扶持奖励到租金、水电、物流补贴等多个方面，拿出真金白银促使链条企业快速聚集。
　　目前，以芯创公司为核心，产业园已落户投产的上游企业有生产封装框架的新恒汇电子、生产黏合剂的晶丰电子、生产芯片载板的沃格光电等，下游应用企业有鸿硕电工、优光电子等，形成一个小型的芯片封测产业生态圈，整个产业链规模达10亿元。
　　优中生新，探索3D堆叠工艺
　　放眼全球，3nm芯片已实现量产。
　　“由于缺少先进的光刻机，目前，我国只能制造出14nm工艺的芯片。”李强介绍，公司正打破传统键合式工艺，积极探索3D堆叠工艺生产线，助力国产高端芯片突围。
　　何谓3D堆叠工艺？“就好比建房子，一层房子容纳空间是有限的，但通过加层，房子的面积在变大的同时，容积率也会提高。”李强介绍，通过这种工艺生产出的芯片，其性能可对标7nm至3nm芯片，可广泛应用于汽车智能驾驶、人工智能、物联网技术等领域。
　　近年来，芯创持续加大研发力度，与全球20多名经验丰富的半导体专家合作，在国内著名高校孵化平台筹建半导体工程技术中心，并与中国电子科技装备集团共建“产业—研发—验证”基地，开展半导体设备及器件的研发和检测业务。
　　凭借先进的核心工艺技术，今年4月，芯创成功入选省级专精特新“小巨人”企业。（天门市融媒体中心记者陈飞 通讯员 汪科达）